2025年PCB加工工艺流程详解，1、PCB加工核心流程

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2025年PCB加工工艺流程详解

1、PCB加工核心流程

1、PCB加工第一步：开料。板材尺寸按设计切割，注意边缘毛刺处理。
2、PCB加工第二步：钻孔。高精度CNC打孔，孔径误差需≤0.05mm。
3、PCB加工第三步：沉铜。孔金属化处理，保证导电性，这是PCB加工关键环节。
4、PCB加工图形转移：干膜/湿膜工艺选择，2025年激光直接成像(LDI)已成主流。

2、PCB加工艺边的作用

1、PCB加工艺边首要作用：保护板边电路。生产时机械夹持区需留3-5mm空白。
2、PCB加工艺边辅助定位：V-cut分板时作为基准，精度直接影响拼板分离效果。
3、2025年新趋势：智能PCB加工艺边可嵌入二维码，实现生产全过程追溯。
4、注意：双面PCB加工艺边需对称设计，避免板面应力不均导致翘曲。

3、PCB加工5大实用建议

1、PCB加工选厂要看认证：ISO9001是基础，汽车电子需IATF16949。
2、高频PCB加工特殊要求：PTFE材料需专用刀具，普通FR4工艺不适用。
3、多层PCB加工关键点：层压前棕化处理不可少，否则易分层。
4、PCB加工交期估算：普通双面板3-5天，HDI板至少2周。
5、2025年省钱技巧：PCB加工拼板尺寸建议≤200×150mm，超出标准收费。

4、PCB加工常见问题解决

1、PCB加工后焊盘发黑？可能是沉铜厚度不足，要求≥1μm。
2、PCB加工出现毛刺：检查铣刀磨损度，建议每500次更换。
3、阻抗控制不准：PCB加工前需提供完整叠层结构图。
4、批量PCB加工色差：油墨批次要统一，不同批次色号可能偏差。

5、PCB加工未来趋势

1、2025年PCB加工新方向：埋阻埋容工艺，节省表面空间30%。
2、环保PCB加工要求：无铅喷锡成标配，废水处理成本上涨20%。
3、智能PCB加工厂兴起：AI质检替代人工，缺陷识别率达99.97%。
4、提醒：柔性PCB加工设备与传统刚性板生产线不通用，需单独投资。