铝基板工艺全解析：从选材到应用的实战指南，铝基板凭什么成为散热王者？

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铝基板工艺全解析：从选材到应用的实战指南

铝基板凭什么成为散热王者？

1、铝基板核心结构分三层：导电层（铜箔）、绝缘层（导热胶）、金属基板（铝合金）。这种设计让铝基板散热效率比普通PCB高5-8倍，尤其适合LED照明、汽车大灯等高发热场景。

2、制作流程中，铝基板的金属层要经过阳极氧化处理，表面生成0.01-0.03mm氧化膜。这个步骤直接影响铝基板绝缘性能，不良品会发生漏电风险。

铝基板与普通PCB的6大差异

3、材质差异：普通PCB用玻璃纤维（FR4），铝基板用铝合金。铝基板导热系数1.0-3.0W/m·K，普通PCB仅0.3W/m·K。

4、加工温度：铝基板钻孔要控制转速在18000-22000rpm，温度超过200℃可能烧坏绝缘层。普通PCB加工温度可放宽到260℃。

5、应用场景：铝基板更适合高频电路，比如5G基站滤波器。普通PCB在射频电路容易产生信号损耗。

铝基板生产的5个关键控制点

6、开料阶段：铝基板厚度公差±0.1mm，普通PCB允许±0.15mm。建议采购6061-T6铝板，抗拉强度≥180MPa。

7、线路制作：铝基板线宽公差±10%，比普通PCB严格3倍。曝光时建议用3-5级灰度底片，避免线路锯齿。

8、绝缘层处理：铝基板导热胶厚度0.075-0.15mm，必须100%检测耐压强度。测试电压通常设定在3000V/10s。

选购铝基板的3个避坑技巧

9、看认证：汽车级铝基板必须有AEC-Q200认证，医疗设备需符合ISO13485标准。普通工业级铝基板只需UL认证。

10、测导热：用激光闪射法测导热系数，合格铝基板应≥1.5W/m·K。简易测试可用热像仪观察10分钟温升曲线。

11、查平整度：优质铝基板翘曲度≤0.5%，放在大理石平台用塞规检测。超过1%会导致SMT贴片偏移。

铝基板应用的3大黄金领域

12、LED照明：1W以上COB光源必须用铝基板，普通PCB半年光衰超30%。铝基板可将结温控制在85℃以内。

13、电源模块：1000W以上开关电源优先选铝基板，散热片面积可减少60%。注意铜箔厚度建议用2oz以上。

14、汽车电子：新能源车IGBT模块必须用铝基板，工作温度-40℃~150℃。要求CTE（热膨胀系数）匹配芯片材料。