2025年最新加工PCB电路板全流程指南，加工PCB电路板必须掌握的7大步骤
2025年最新加工PCB电路板全流程指南
加工PCB电路板必须掌握的7大步骤
1、选择基材时认准FR-4环氧树脂板，加工PCB电路板最常用材质，耐高温性能达150℃以上
2、底片制作要采用激光光绘机，线宽误差控制在±0.02mm内，这是加工PCB电路板的核心精度
3、曝光工序必须用5kW紫外线灯管，能量控制在300-500mJ/cm²，确保图形转移完整性
4、蚀刻液建议选氯化铁溶液，浓度保持28-32Be°，温度设定45℃可提升加工PCB电路板效率
5、钻孔环节优先使用钨钢钻头，0.3mm孔径的转速要达18万转/分钟，孔位偏移必须＜0.05mm
6、阻焊印刷用液态光致阻焊油墨，丝网目数选350-420目，固化温度阶梯式升至150℃
7、表面处理推荐沉金工艺，镍层厚度3-5μm，金层0.05-0.1μm，适合高频PCB电路板加工
加工PCB电路板的5个黄金参数
1、线宽/线距：常规信号线建议6/6mil，加工PCB电路板的最小极限可达2/2mil（需加收30%费用）
2、铜箔厚度：普通板选1oz(35μm)，大电流板必须用2oz，加工PCB电路板时铜厚误差±5%为合格
3、孔径公差：机钻孔控制在±0.08mm，激光钻孔做到±0.025mm，这是加工PCB电路板的关键指标
4、阻抗控制：差分线阻抗误差±10%，单端线±5%，需提供叠层结构给加工PCB电路板厂家
5、翘曲度标准：300mm长度板弯＜0.75%，加工PCB电路板后需静置24小时再检测
加工PCB电路板必看避坑指南
1、Gerber文件要用RS-274X格式，避免加工PCB电路板时出现丢层或错位
2、拼板尺寸别超450×600mm，V-cut残留厚度保留1/3板厚，加工PCB电路板不易断裂
3、BGA区域禁止开窗，加工PCB电路板时要做树脂塞孔，防止焊锡渗漏
4、高频板必须指定罗杰斯材料，普通FR-4加工PCB电路板会导致信号损耗超标
5、批量前先做首件确认，用3D显微镜检查加工PCB电路板的焊盘与阻焊对齐度
加工PCB电路板特殊工艺说明
1、盲埋孔板要提前沟通，加工PCB电路板需采用多次压合工艺，交期延长5-7天
2、厚铜板（≥3oz）必须选择大电流蚀刻线，加工PCB电路板侧蚀可控制在15%以内
3、刚挠结合板要分段加工PCB电路板，柔性部分用聚酰亚胺基材，弯曲半径＞3mm
4、金属基板加工需专用刀具，铝基板导热系数1.0-2.5W/mK，适合大功率PCB电路板加工
5、喷锡板注意平整度，加工PCB电路板后锡层厚度10-40μm，焊接窗口建议48小时内使用
加工PCB电路板环保新要求
1、2025年起加工PCB电路板必须符合RoHS 3.0标准，镉含量＜0.01%
2、废水处理要配备离子交换树脂，铜离子排放浓度≤0.5mg/L
3、VOCs排放需装蓄热式焚烧炉，加工PCB电路板产生的废气净化率＞95%
4、边角料回收率要求≥90%，覆铜板废料要分类存放，加工PCB电路板需提供回收证明
5、噪声控制白天≤65dB，加工PCB电路板车间必须配备隔音棉和减震垫
