LED封装全解析：工艺、类型与核心要点，LED封装工艺流程图解

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LED封装全解析：工艺、类型与核心要点

LED封装工艺流程图解

1、LED封装第一步：固晶。将LED芯片用导电胶或绝缘胶固定在支架上，这是LED封装的基础环节。

2、焊线工艺。用金线/铜线连接芯片电极与支架，电流传输的关键步骤。目前主流LED封装都采用超声波焊接。

3、点胶封装。用环氧树脂或硅胶包裹芯片，保护电路的同时实现光线调控。LED封装胶水的透光率直接影响亮度。

4、高温固化。80-150℃烘烤使胶体硬化，完成LED封装最后工序。固化时间通常2-4小时。

主流LED封装类型盘点

1、SMD封装。表面贴装型LED封装，占市场70%以上。特点：体积小、适合自动化生产。常见规格：2835、5050、3535等。

2、COB封装。芯片直接贴装基板，多芯片集成。优势：光效高、散热好，LED封装密度提升50%以上。

3、倒装芯片封装。电极朝下焊接，散热性能极佳。高端LED封装首选，但成本比正装高30%左右。

4、CSP封装。芯片级LED封装，体积最小。无需支架直接封装，未来MiniLED主流方案。

LED封装5大选购要点

1、看散热设计。优质LED封装必须考虑热阻，铝基板比FR4散热好2-3倍。

2、测光效参数。普通LED封装光效120-150lm/W，高端可达200lm/W以上。

3、查防护等级。户外用LED封装需IP65以上，室内IP20即可。

4、比胶水材质。硅胶LED封装耐温-40℃~150℃，环氧树脂仅-20℃~120℃。

5、算性价比。中功率LED封装（如2835）每千颗约50-80元，COB封装成本高30%。

LED封装行业趋势预测

1、Mini/Micro LED封装需求激增。2025年市场规模预计突破100亿，LED封装精度要求达微米级。

2、共晶焊技术普及。替代传统银胶固晶，使LED封装热阻降低40%。

3、量子点涂层应用。新型LED封装可使色域提升至NTSC 110%以上。

4、自动化程度提高。全自动LED封装线效率达80000颗/小时，人工成本下降60%。

总结：LED封装技术决定产品性能。无论是SMD还是COB封装，选择适合应用场景的LED封装方案才能发挥最大价值。随着技术进步，LED封装正向着更小尺寸、更高光效、更强可靠性发展。