PCB加工工艺流程详解：从设计到打样全攻略，1、PCB加工的核心步骤

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PCB加工工艺流程详解：从设计到打样全攻略

1、PCB加工的核心步骤

1、PCB加工第一步是设计文件确认。Gerber文件、钻孔文件必须100%检查，避免后期返工。

2、基材选择决定PCB加工质量。FR-4是最常用材料，高频电路建议用罗杰斯板材。

3、内层图形转移是关键工序。采用曝光显影工艺，线宽精度需控制在±0.05mm内。

2、PCB加工打样注意事项

1、打样数量建议5-10片。太少不够测试，太多成本高，PCB加工厂通常有最低消费。

2、阻抗控制要提前说明。高速PCB加工必须标注阻抗要求和测试点位。

3、选择有IPC认证的PCB加工厂。小厂可能便宜，但品控不稳定，返工更费钱。

3、PCB加工特殊工艺处理

1、盲埋孔工艺增加30%成本。若非必要，普通通孔就能满足多数PCB加工需求。

2、沉金比喷锡更耐用。高频、高精度PCB加工推荐沉金处理，接触阻抗更稳定。

3、阻焊颜色影响不大。绿色最便宜，白色/黑色需加价，但PCB加工质量完全相同。

4、PCB加工交期与成本控制

1、标准PCB加工周期5-7天。加急可缩至48小时，但费用翻倍，非紧急不建议。

2、拼板能省30%成本。把多个小板合并加工，PCB加工厂按整板尺寸计费。

3、批量订单要签质量协议。明确PCB加工不良率赔偿标准，避免后期纠纷。

5、PCB加工常见问题解决

1、焊盘脱落多因铜厚不足。普通PCB加工用1oz铜厚，大电流建议2oz以上。

2、线路短路检查设计间距。PCB加工最小线距0.1mm，低于此值需特殊工艺。

3、板翘曲可能是温度问题。多层PCB加工需分段压合，快速降温易导致变形。

记住：找PCB加工厂时，不要只看价格。专业PCB加工服务能帮你省去后期80%的麻烦。PCB加工质量直接影响产品寿命，该花的钱不能省。