2025年电路板制作全流程指南，电路板制作6步核心流程

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2025年电路板制作全流程指南

电路板制作6步核心流程

1、电路板设计优先选Altium Designer或KiCad，新手用立创EDA网页版更省事。记住电路板文件必须导出Gerber格式，否则工厂无法识别。

2、覆铜板选FR-4材质最稳妥，高频电路板建议用罗杰斯板材。激光雕刻机切割电路板边框误差要控制在±0.1mm内。

3、曝光显影环节必须戴防紫外线手套，电路板表面残留药水用碳酸钠溶液彻底冲洗，否则半年后会出现铜箔脱落。

电路板图片识别技巧

4、看电路板图片先找电源模块，通常位于边角带大电容区域。多层电路板注意观察过孔密度，0.3mm孔径最常见。

5、手机拍电路板图片要开微距模式+补光灯，45度角拍摄可避免反光。BGA封装的电路板需用X光机才能看清内部走线。

6、老电路板维修必备热成像仪，异常发热点对应短路区域。带金手指的电路板用橡皮擦清洁比酒精更安全。

电路板环保处理方案

7、废电路板必须交给持证回收企业，含铅焊锡属于危险废物。2025年新规要求电路板厂商必须使用30%再生铜原料。

8、DIY电路板建议选无铅工艺，虽然熔点高但符合RoHS标准。带电池的电路板拆卸前先断开电源触点，防静电手环必戴。

电路板存储注意事项

9、电路板存放湿度保持30-60%RH，梅雨季要放干燥剂。多层电路板必须竖立放置，平放超过3个月可能翘曲变形。

10、长期保存电路板建议真空包装，接口涂覆纳米防护涂层。军用级电路板需存放在氮气柜，五年后性能仍达标。

电路板设计避坑要点

11、电源线宽度至少1.5mm，信号线0.3mm起。射频电路板必须做阻抗匹配，差分线对长度误差<5mil。

12、BGA芯片下方电路板要打散热孔，孔径0.2mm最佳。带屏幕的电路板注意FPC排线走向，弯折半径>5倍厚度。

13、电路板边缘留3mm禁止布线区，邮票孔设计间距2mm。高速电路板优先选择黑色阻焊层，减少信号干扰。