PCB制作全流程详解：从设计到成品的7个关键步骤，1、PCB制作前的准备工作
PCB制作全流程详解：从设计到成品的7个关键步骤
1、PCB制作前的准备工作
1、确认PCB制作需求。明确电路板层数（单面/双面/多层）、材质（FR4/铝基板等）、特殊工艺要求（阻抗控制/盲埋孔）。
2、准备Gerber文件。这是PCB制作的核心文件，包含各层线路图、钻孔图、丝印图等，建议用CAM350软件检查无误。
3、选择PCB制作厂家。比较价格、工艺能力和交期，小批量建议选打样服务，大批量需评估量产稳定性。
2、PCB制作核心工艺流程
1、开料裁剪。将覆铜板切割成PCB制作所需尺寸，常见板厚0.8mm-2.0mm，注意边缘留工艺边。
2、钻孔加工。根据文件用数控钻床钻孔，孔径最小可达0.2mm，高频板需特别注意孔壁光滑度。
3、沉铜电镀。通过化学沉积使孔壁金属化，这是PCB制作中保证电气连通的关键步骤。
4、图形转移。用光刻工艺将线路图形转移到铜箔上，需控制曝光时间和显影液浓度。
3、PCB制作后期处理要点
1、蚀刻工序。用酸性溶液蚀刻掉非线路区铜箔，精细线路需采用差分蚀刻技术。
2、阻焊处理。涂覆绿色或其他颜色防焊油墨，避免PCB制作成品出现短路，UV固化后开窗露焊盘。
3、表面处理。常见工艺有：喷锡（成本低）、沉金（焊盘平整）、OSP（环保），根据焊接方式选择。
4、丝印标记。在PCB制作最后阶段添加元器件标识、版本号等信息，白色油墨最常用。
4、PCB制作质量检测方法
1、AOI检测。自动光学检测仪可发现PCB制作中的开路、短路等缺陷，精度达0.01mm。
2、飞针测试。对高精度PCB制作样品进行电气性能测试，适合小批量验证。
3、阻抗测试。高频PCB制作必须检测线路阻抗，误差需控制在±10%以内。
4、切片分析。抽样切割PCB制作成品，用显微镜观察孔铜厚度、层压质量等内部结构。
5、DIY爱好者PCB制作技巧
1、热转印法。用激光打印机将线路图打印到转印纸，通过熨斗加热转移到覆铜板，适合简单PCB制作。
2、感光板曝光。购买预涂感光膜的覆铜板，紫外线曝光后显影蚀刻，可制作0.2mm线宽PCB。
3、雕刻机方案。用小型CNC直接雕刻掉多余铜箔，无需化学蚀刻，但只适合单面PCB制作。
4、手工钻孔技巧。使用0.8mm以下钻头时建议转速＞20000rpm，配合台钻夹具保证垂直度。
记住：专业PCB制作建议交给工厂完成，自己主要掌握设计规范和检测方法。复杂PCB制作涉及20多道工序，设备投入超百万。但了解完整PCB制作流程，能帮你更好沟通需求和排查问题。
