2025最新PCB加工工艺流程与工艺边作用详解，1、PCB加工核心流程6步走
2025最新PCB加工工艺流程与工艺边作用详解
1、PCB加工核心流程6步走
1、开料：PCB加工第一步，将覆铜板切割成设计尺寸。2025年主流用激光切割，精度±0.1mm。
2、钻孔：用数控钻床打孔，注意！孔径小于0.3mm需用激光钻孔，普通PCB加工容易毛刺。
3、沉铜：孔金属化关键步骤，保证PCB加工后导电连通。新工艺采用直接电镀，省去化学沉铜。
4、图形转移：用曝光机将线路图案转移到板上，2025年LDI激光直接成像已成PCB加工标配。
5、电镀蚀刻：加厚铜层并蚀刻掉多余部分，现在PCB加工厂都用水平线，均匀度比垂直线好30%。
6、阻焊字符：最后防焊层和标识印刷，UV油墨固化快，PCB加工周期能缩短1-2天。
2、PCB加工必知的工艺边设计
1、作用1：固定板边。PCB加工时机器夹爪必须抓取3-5mm工艺边，否则传送带会卡板。
2、作用2：放置标记。PCB加工流程中的所有定位孔、光学点都做在工艺边上。
3、省钱技巧：拼板时共用工艺边，能减少PCB加工材料浪费，成本直降15%。
4、2025新趋势：智能工厂的PCB加工线开始用二维码工艺边，扫码即调取生产参数。
3、PCB加工5个避坑指南
1、线宽/线距别卡极限！PCB加工有误差，设计要比厂家能力宽20%，比如宣称3mil至少做4mil。
2、高频板优先选 Rogers材料，普通FR4的PCB加工后介电常数波动大。
3、工艺边一定要留！见过太多PCB加工失败案例，没工艺边的板子过不了SMT贴片线。
4、阻焊开窗加大0.1mm，PCB加工对位偏差可能导致焊盘被覆盖。
5、小批量先做测试板，PCB加工大货前花几百元验证可避免万元损失。
4、2025年PCB加工技术3大升级
1、mSAP工艺：半加成法PCB加工，线宽可达15μm，适合5G毫米波模块。
2、嵌入式元件：PCB加工时埋入电阻电容，节省空间还提高可靠性。
3、AI质检：现在顶级PCB加工厂都用深度学习查缺陷，误判率比人工低90%。
