2025年加工PCB电路板全流程指南，一、加工PCB电路板核心工艺流程

范文仓信息网~

2025年加工PCB电路板全流程指南

一、加工PCB电路板核心工艺流程

1、选材要准，别贪便宜。加工PCB电路板首选FR-4基材，高频板用罗杰斯4350B，军工级选聚酰亚胺，基板厚度误差±0.05mm起步。

2、开料用数控裁板机，尺寸预留3mm余量。加工PCB电路板时，V-cut深度要控在板厚1/3，太深易断，太浅分板困难。

3、钻孔参数最关键。0.2mm以下微孔选钨钢钻头，转速18万转/分，每孔停留0.3秒，吹气压力≥0.6MPa，否则孔壁粗糙度超5μm。

二、加工PCB电路板参数设置秘诀

1、线宽线距别踩坑。普通板按IPC-Ⅱ级标准，最小线宽/线距=4/4mil，HDI板能做到2/2mil，加工PCB电路板必须配LDI曝光机。

2、沉铜液要勤检测。孔金属化时，铜缸温度保持28±1℃，背光等级≥9级，孔内铜厚≥18μm，否则后续焊接必出问题。

3、阻焊油墨别省料。加工PCB电路板建议选Taiyo PSR-4000系列，预烘80℃/20分钟，曝光能量500mj/cm²，显影压力1.8kg/cm²。

三、加工PCB电路板5大避坑指南

1、板材变形要预防。多层板压合时，升温速率控在2℃/分钟，压力分三段施加，最高压力380psi保持90分钟。

2、蚀刻液浓度勤调整。氨性蚀刻液比重保持1.18-1.20g/cm³，温度50±2℃，喷嘴压力2.0-2.5kg/cm²，铜箔厚度不同要换参数。

3、表面处理看需求。普通板选HASL，0.5mm间距以下必须上ENIG，高频板用沉银，加工PCB电路板必须配AOI全检。

四、加工PCB电路板检测要点

1、飞针测试要够密。阻抗测试点间距≤5mm，网络测试覆盖率≥98%，4层板测试电压设100V，6层以上调至250V。

2、X-Ray查盲孔。HDI板必须做分层扫描，检查埋孔填铜是否饱满，空洞率超过5%直接报废。

3、热应力测试不能省。加工PCB电路板后必须做288℃/10秒浸锡测试，3次循环不起泡才算合格。

五、加工PCB电路板进阶技巧

1、拼板设计有讲究。加工PCB电路板建议做阴阳拼板，V-cut位置加2个定位孔，邮票孔间距保持5mm，可提升分板效率30%

2、特殊工艺要早说。想加工PCB电路板埋阻埋容，需在L3-L4层预埋材料，阻抗公差±5%，得提前做仿真补偿。

3、环保处理要跟上。2025年新规要求，加工PCB电路板废水铜离子≤0.3mg/L，建议配三级反渗透+电絮凝设备。

加工PCB电路板必须严格把控参数，否则成品率直线下降。加工PCB电路板必须严格把控参数，否则成品率直线下降。选对厂、盯流程、勤检测，才能做出高可靠性板子。