厚铜线路板加工全攻略：工艺流程与常见问题解决_厚铜线路板的关键技术与实用技巧

厚铜线路板加工全攻略：工艺流程与常见问题解决

厚铜线路板的关键技术与实用技巧

1、厚铜线路板是PCB行业的重要产品，广泛应用于大电流、高功率场景。了解厚铜线路板加工工艺，能帮你更好选择供应商。

2、厚铜线路板与普通PCB最大区别在于铜厚。通常铜厚≥3oz(105μm)才能称为厚铜线路板，特殊需求可达20oz。

3、选购厚铜线路板时，重点关注载流能力、散热性能和机械强度三大指标。厚铜线路板在这些方面优势明显。

厚铜线路板加工7大核心工艺流程

1、开料：厚铜线路板基材选择很关键。常用FR-4，高频场景可选PTFE材料。

2、内层图形转移：厚铜线路板需特殊处理。采用高精度曝光机，确保线路精度。

3、蚀刻：厚铜线路板蚀刻难度大。需要控制蚀刻液浓度、温度和时间三要素。

4、层压：厚铜线路板层压压力要调整。过高会导致铜箔变形，过低影响结合力。

5、钻孔：厚铜线路板钻孔易产生毛刺。建议使用硬质合金钻头，转速控制在6-8万转/分。

6、电镀：厚铜线路板孔金属化是关键。采用脉冲电镀技术，确保孔内铜厚均匀。

7、表面处理：厚铜线路板常用沉金、OSP等工艺。大电流场景推荐镀厚金处理。

厚铜线路板孔内有油的5种处理方法

1、超声波清洗：厚铜线路板孔内油污首选方案。频率建议40kHz，时间控制在3-5分钟。

2、化学清洗：针对顽固油污。使用专用PCB清洗剂，温度保持50-60℃效果最佳。

3、高压水洗：厚铜线路板大批量处理时适用。水压控制在3-5MPa，注意喷嘴角度。

4、等离子清洗：高端厚铜线路板推荐方案。能彻底清除微孔内有机污染物。

5、二次电镀：严重污染时的终极手段。先退镀再重新电镀，确保厚铜线路板可靠性。

厚铜线路板加工的3个常见误区

1、误区一：厚铜线路板越厚越好。实际应根据电流负载选择，过厚会增加成本和重量。

2、误区二：厚铜线路板可以随意设计线宽。其实需要计算载流量，避免过热损坏。

3、误区三：厚铜线路板散热不用特别处理。大功率应用必须考虑散热设计，如增加散热孔。

选购厚铜线路板的5个实用建议

1、看厂家厚铜线路板生产经验。要求提供类似产品案例和测试报告。

2、检查厚铜线路板铜厚均匀性。用测厚仪随机测量多个点位。

3、关注厚铜线路板孔内质量。切片检测孔壁铜厚，确保≥25μm。

4、测试厚铜线路板耐电流能力。实际通大电流验证温升是否符合要求。

5、评估厚铜线路板表面处理质量。检查焊盘润湿性和抗氧化性能。

厚铜线路板未来发展趋势

1、厚铜线路板将向更高铜厚发展。10oz以上超厚铜板需求逐年增长。

2、厚铜线路板与散热技术结合。如嵌入热管、均温板等新型散热方案。

3、厚铜线路板加工自动化程度提升。AI视觉检测等技术应用越来越广。

4、环保型厚铜线路板受青睐。无铅、无卤素材料使用比例持续增加。

5、厚铜线路板设计软件智能化。自动计算载流量、热分布等关键参数。

掌握这些厚铜线路板知识，你就能轻松应对各种加工难题。无论是工艺选择还是问题处理，都能得心应手。

厚铜线路板质量直接影响设备可靠性。选择专业厂家，严格把控每个环节，才能获得优质厚铜线路板产品。

遇到厚铜线路板孔内有油等问题时，不要慌张。按照我们提供的方法逐步排查，一定能找到最佳解决方案。