2025年PCB电路板加工全流程解析（含参数设置技巧）_PCB电路板加工工艺流程分步拆解

2025年PCB电路板加工全流程解析（含参数设置技巧）

PCB电路板加工工艺流程分步拆解

1、加工PCB电路板第一步是设计文件输出。用CAM软件检查Gerber文件，确保线路间距≥0.1mm，孔径误差控制在±0.05mm。

2、选基材直接影响加工PCB电路板性能。FR-4环氧树脂板适用普通场景，高频电路优先选罗杰斯4350B，介电常数需保持3.48±0.05。

3、曝光参数要精确：365nm紫外光源，能量控制在80-120mJ/cm²。加工PCB电路板时曝光过度会导致线路变形。

影响PCB线路板加工质量的5大核心参数

1、铜箔厚度选型：普通板用1oz(35μm)，大电流板选2oz。加工PCB电路板时铜厚误差需＜±5%。

2、蚀刻液温度保持45±2℃，浓度监控每2小时1次。加工PCB线路板时发现侧蚀＞15μm要立即换槽。

3、钻孔转速关键：0.3mm孔径用18万转/分，每钻500孔必须换钻头。加工PCB电路板用新钻头可减少毛刺30%。

加工PCB电路板必知的3个省钱技巧

1、拼板设计能省材料费。加工PCB线路板时将小尺寸板拼成300×250mm标准尺寸，材料利用率提升40%。

2、批量生产时选TG150板材，比TG170便宜12%。加工PCB电路板用阶梯报价：50片以内按样板收费，超100片享批量折扣。

3、阻焊工序用LDI曝光机，比传统设备省显影液60%。加工PCB线路板时开双面板比多层板成本低55%。

新型PCB加工技术趋势（2025更新版）

1、mSAP工艺成主流：加工PCB电路板可实现3/3μm线宽线距，比传统蚀刻精度提升5倍。

2、激光直接成像(LDI)设备普及率达78%，加工PCB线路板对位精度达±1.5μm，适合HDI板量产。

3、环保型沉金工艺：镍层厚度控制在2-4μm，金厚0.05-0.1μm，加工PCB电路板废水处理成本降低40%。

加工PCB电路板要注意，曝光后的显影速度控制在1.2-1.5m/min最合适。加工PCB线路板时发现阻抗偏差＞10%必须返工。

现在90%工厂用AOI自动检测，但加工PCB电路板后仍需人工抽检20%样板。记住：阻焊厚度12-18μm最防氧化。

加工PCB线路板想省时间？预烘环节温度升到150℃可缩短30%固化时间。加工PCB电路板用真空包装存储，保质期延长至6个月。