电路板多层板的5大核心工艺解析_电路板多层板制作全流程揭秘

电路板多层板的5大核心工艺解析

电路板多层板制作全流程揭秘

1、电路板多层板的核心在叠层设计。一般4层起步，高端板可达40+层。每层用半固化片（PP）粘合，外层覆盖铜箔形成导电通路。

2、钻孔精度决定电路板多层板性能。2025年主流激光钻孔精度达25μm，盲埋孔技术让HDI板布线密度提升60%。

电路板多层板必知4个材料要点

3、基材选FR-4还是高频材料？消费电子多用FR-4，5G设备必须用罗杰斯4350B。电路板多层板需提前做Tg值测试。

4、铜箔厚度影响载流量。内层常用1oz，大电流层用2oz。电路板多层板压合时需计算总铜厚避免爆板。

电路板多层板3大检测标准

5、AOI检测覆盖99.7%缺陷。2025年新增AI比对功能，电路板多层板的线宽公差可控制在±5%以内。

6、阻抗测试要用矢量网络分析仪。高频电路板多层板要求特性阻抗误差≤8%，军工级需≤5%。

电路板多层板生产5个避坑指南

7、层间对准偏差别超50μm。建议电路板多层板制作时采用CCD对位系统，良率提升23%。

8、压合温度曲线要分三段控制。电路板多层板半固化片在170℃时流动性最佳，保温时间按板厚×1.2min/mm计算。

9、阻焊油墨厚度保持15-25μm。电路板多层板表面处理选ENIG还是OSP？消费电子多用沉金，汽车板倾向化银。

电路板多层板未来3大趋势

10、mSAP工艺成新宠。电路板多层板线路做到15/15μm，苹果供应链已全面改用该技术。

11、埋入式元件技术突破。2025年电路板多层板可内嵌电阻电容，节省30%表面空间。

12、环保型基材加速普及。无卤素电路板多层板占比已达68%，欧盟2026年将强制执行新标准。

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