rogz11机箱(华硕ROG战11 ITX机箱机箱大家觉得怎么样？)
华硕ROG战11 ITX机箱机箱大家觉得怎么样？
ROG Z11 Mini-ITX/-DTX 电竞机箱
美学设计： 4 mm 钢化玻璃面板搭配铝合金框架及内建 Aura Sync 神光同步灯效，打造帅气有型的外观。
专利 11 ° 倾斜设计与优化气流： 在 CPU、显卡及可安装于主板背面的 SSD 附近均提供增强的气流与出色的散热效果。
兼容于要求严格的硬件： 支持一个 ATX 电源、无须直立延长线的插槽显卡、240 mm 散热器、水冷水泵及水箱，以及五个风扇
广泛的连接能力 ：内建广泛的集线器和先进的正面面板 I/O 端口，包括一个 USB 3.2 Gen 2 Type-C ® 、两个 USB 3.2 Gen 1 Type-A 及 ARGB 控按钮，提供种连接选项
轻松的线材管理与维护： 通过 11° 倾斜设计带来的额外线材整理空间、能外盖及线材固定带，可提供轻松的线材管理，可拆式防尘滤网则提供简易的洁与维护
两种设置方向： 提供依据工作空间可用、个人喜好及组件展示等条件，选择设置方向的弹。
*产品规格可能会依地区而有所变动，们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前销售产品的规格。
为 AMD 玩家打造的钢炮级主机板，华硕 ROG Strix X570-I Gaming 动玩
华硕在去年 AMD 发表 Ryzen 4000 与 X570 平时，展示两款面向紧凑型机箱的主机板，其一是作为品牌旗舰、隶属 ROG 系列的 DTX 主机板 ROG Crosshair VIII Impact ，其二则是此次测试、采用 ITX 设计的 ROG Strix X570-I Gaming ，虽然华硕并不是次为 Ryzen 系列推出 ITX 主机板，不过因应 X570 的特，这张 ITX 却远比前几世更为复杂。
实际上，华硕自 X370 晶片平的 ROG Strix X370-I Gaming 就已经使用相当大胆的设计，利用将音效卡、 M.2 插槽以子卡化的方式堆叠于 X370 晶片散热器，使整个 17x17 的 ITX 主机板空间能够更妥善的配置关键元件，同时理论上也能减少主机板上的讯号对音效的影响，而无论是 X570-I Gaming 或是 Crosshair VIII Impact 皆是继续发扬这样的机构设计。
由于 Crosshair VIII Impact 追求的是中的，旨在超尺寸的空间内容纳 ATX X570 主机板的机能与用料，达到过往较常用于准系统的 DTX 规格，虽然当前数的高阶 ITX 机箱理论上应该都可容纳 DTX 主机板，不过对一些以紧凑为出发点、需透过 PCIe 排线延长以在主机板后方安装 GPU 的机箱，就可能遇到安装空间预留不足的问题。
▲ ROG Strix X570-I 延续 X370-I Gaming 的堆叠设计
虽然 X570-I Gaming 并未如 Crosshair VIII Impact 那样疯狂，但也仍在目前市场上的 ITX 主机板属于相当疯狂的一款，在紧凑的 17x17 尺寸下，当前市场上同样采用 X570 晶片组的 ITX 主机板，似乎也将扣具变更为 Intel LGA 115X 的华擎才有相同的 8+2 相 CPU VRM ，但 X570-I Gaming 却仍提供两条 PCIe 4.0 介面的 M.2 储存插槽。
▲散热器备有防尘网，可拆卸理
▲ 因应 8+2 向供电具备主动散热设计
X570-I Gaming 的设计格局与 X470-I Gaming 有点相似，不过为了应付 X570 晶片组与电源供应在紧凑空间长时间使用的稳定， X570-I Gaming 不仅在电供上的散热片更大，同时在晶片组与电供的散热片各自加入一个达 Superflo 低噪音六万时寿命风扇，以主动方式将热量带走，并在电供散热片组的风扇上加入可拆的防尘网，便于日后维护风扇的灰尘。
▲若原厂幽灵扇安装这个方向似乎会卡到有散热片的记忆体...？
虽然 X570-I Gaming 的散热片无论面积与厚度都比 X470-I Gaming 增加不少，而且也为了整体造型有更工整的造型，但华硕仍是有考虑到一些细节的，举例来说，玩家应该会留意到散热片有一块梯形布料，下方是凿空的设计，若一开始就使用第方品牌的散热器可能会百思不得其解，毕竟防尘网也需要拆卸两颗螺丝才能取下，也不像是快拆。
▲原来散热片上的梯形凹槽是对应幽灵扇遮罩突出的设计
▲使用 AMD 原厂风扇也不担心涉散热片或是记忆体
然而若是使用 AMD CPU 盒装的 Wraith 幽灵扇，应该就会发出莞尔一笑，因为 AMD 原厂的 Wraith Stealth 、 Wraith Spire 等原型顶部的散热器，皆在风罩的上方有个刻有 AMD 字样的梯形造型，若将梯形转到另一个方向，就会与具备大型散热片的 DRAM 产生涉，转 180 度之后就刚好把梯形部分嵌入散热片的凹槽里面。
▲音效子版与 M.2 插槽采独立子板
▲音效线路配有音响级电容已是中高阶主机板常态
而在下方的堆叠式区块则延续前两世华硕 AMD 高阶 ITX 主机板的设计，底层配有风扇的散热片下的 X570 晶片，第二层则是 SupermeFX S1220A CODEC 音效子板，上层为 PCIe 4.0 的 M.2 SSD 插槽，不过由于散热片面积较大，若要连接机箱的音讯 I/O 针脚，则不像 X470-I Gaming 那么容易，笔者是拆下涉的金属散热片进行排线安装。
▲ M.2 散热片有 Aura Sync RGB 灯效
另外，堆叠设计也使得 X570-I Gaming 的 SSD 安装位置较高，虽然若搭配原本具有 Aura Sync 光效的散热片问题不大，不过像是比者搭配的技嘉 PCIe 4.0 SSD 原本就配有铜散热片，考虑到 PCIe 4.0 SSD 本身发热的情况较高，笔者则弃主机板上的铝散热片，不过就会遇到像技嘉搭配铜散热片较厚、就与笔者搭配的利 Macho 120 鳍片底部稍微顶到。
▲背后的 I/O 配置，保有对 APU 所需的影像输出介面
至于主机板的其它部分则包括采用单一 8Pin CPU 供电，一个 CPU 、一个水冷驱动与一个机箱个风扇的 PWM Pin ，背板部分包括提供 APU 影像输出用的一个 HDMI 2.0 、一个 DisplayPort 1.4，个 USB 3.2 Gen 1 Type-A ，个 USB 3.2 Gen 3.2 Type-A ，一个 USB 3.2 Gen3.2 Type-C，至于网路则由 Intel 的 WiFi 6 AX200 搭配 I1211-AT 乙太网路提供。
▲此次主要搭配的是 Ryzen 5 3600
此次搭配测试的处理器主要为 AMD 的 Ryzen 5 3600 ，另外则针对 AI 超频的部分额外测试 Ryzen 9 3900X ，散热器固定采用利的 MACHO 120 塔型散热器，配合的 GPU 为 Radeon RX 5500XT ，记忆体使用芝奇 G.SKILL TZ Royal DDR4-3600 ，安装系统的储存为技嘉 AORUS NVMe Gen4 1TB SSD ，机箱为联力 PC-150 。
▲联力 PC-TU150 装机照，机顶有可收纳的提把
虽然联力 PC-TU150 不是这次的，不过既然是当初在 Computex 相当有兴趣的机箱，笔者也还是提一下实际装机遇到的情况，主要是受限于其产品定位在可携带的连线派对型全能机箱，在结构加入可收纳的提把，使得顶部虽然空间充裕，但却未能如近似格局的机箱一样于顶部安装风扇或是水冷，而设计也仅能容纳 120 的水冷。
▲背后预留的开口虽可拆卸散热器，但与 M.2 SSD 锁点有涉
另一个状况则是底板预留的空间与开口对打算在主机板后方安装 SSD 的玩家也略为麻烦，底下的高度较低，使得安装有预设散热片的 SSD 较不容易，其次如此次 X570-I Gaming 的固定锁点与 SSD 配置位置也在螺丝起子无直接拆卸的位置，若安装后要卸下 SSD 则得将整张主机板移除，幸好 ITX 主机板也个锁点。
▲搭配利 Macho 120 塔型风扇，前后可加装 12 分风扇对流
而 PC-TU150 仍有其设计格局优点，虽然不算是紧凑的机箱设计，但比起一些为了安装水冷系统而直逼 M-ATX 的 ITX 机箱巧许，另外预留 3-Slot 的卡槽允许搭配高阶散热器的显示卡，亦可相容 DTX 格局的 Crosshair VIII Impact ，同时给予风冷的高度也足以安装 16 分高能的侧吹风冷，较可惜的是系统风扇不允许 12 分孔位的异形 14 分风扇。
▲未 AI 超频的 Ryzen R5 3600
▲ AI 超频后的 Ryzen R5 3600 核能有显著提
▲搭配 Ryzen 9 3900 不成问题
▲受限于风冷限， AI 超频的幅度不大但对能仍有相当的影响
虽然碍于 ITX 先天的尺寸格局，不过 X570-I Gaming 仍展现相当的基础能，即使是在搭配风冷的情况之下，亦能透过华硕自家的 AI 超频技术为 Ryzen 5 3600 、 Ryzen 9 3900X 提供进一步的时脉提。
▲ Ryzen 5 3600 AI 超频后的温曾突破...
不过比较奇特的是两款处理器的特质， Ryzen 5 3600 在超频后虽可在 Cine Bench R20 的核心效能提高，但单核心的表现却几乎无差异，而温达到一以上，然而 Ryzen 9 3900X 虽然超频幅度较，不过在单双核表现在 AI 超频后都有显著的差距，另外温反而控在一内。
▲此次搭配的是 AMD 主流 GPU Radeon RX 5500XT
▲定位在中阶卡搭配 Ryzen 5 3600 相当平衡
▲纯游戏需求搭配 Ryzen 9 3900X 似乎有些杀鸡焉用牛刀
另外，若是以游戏玩家的角度，如果打算搭配的 GPU 为此次搭配的 Radeon RX 5500XT ，且纯游戏需求，那其实使用 Ryzen 5 3600 已经相当充裕，可看到虽然 Ryzen 9 3900X 在 DX12 测试项的 CPU 得分高出不少，不过对整体能影响不算太明显，考虑到两款处理器的价格差距与实际得到的体验， Ryzen 5 3600 并不失其价位应有的水准。
虽然对讲求 C/P 值的 DIY 玩家而言，半仅能搭配两条记忆体、一条 PCIe 插槽的 ITX 的吸引力不及略大一些、但能与介面都更完整的 M-ATX ，不过毕竟 ITX 的魅力就是可弹搭配各类机箱，如 DAN Case 一样能够结合水冷提供能，此次搭配的采用具提把设计的联力 PC-150 ，或如华硕今年在 CES 展出挑战散热与设计感的 ROG Z11 ITX 机箱。
▲保有专属水冷帮浦 4 Pin 供电插槽的一贯设计
同时，虽然目前华硕不是一家推出 X570 ITX 规格的品牌，但华硕却仍在 AMD 先天主版零散元件较、 CPU 插槽净空区较大的限，与 X570 主机板设计又比起 300 与 400 系列更复杂等因素，仍透过堆叠方式提供如双 M.2 PCIe 4.0 SSD 插槽与 8+2 向供电，若不可虑价格，也可使用单条 32GB 的 DDR4 记忆体达到 GB 的上限，满足疯狂玩家的需求。
▲ 长方形格局的 AM4 散热器锁点对紧凑的 ITX 设计较为困难
▲采单一 8Pin CPU 供电
至于因为 AMD 扣具设计，导致 ITX 格局下 CPU 散热器空间较 M-ATX 、 ATX 限较，对会考虑这款产品的玩家亦不成问题，若没有特殊需求， 8 核心以下的 Ryzen 3000 处理器仍可搭配原厂风扇稳稳使用，而追求的玩家势必也会选择高阶水冷(毕竟如 Ryzen 9 3950X 原本就建议搭配水冷)或是投资率的散热器。
虽然相较宛若违章建筑般提供更丰富能的 ROG Crosshair VIII Impact DTX 主机板， ROG Strix X570-I Gaming 的堆叠设计也不过顶楼加盖，但能够发挥 Ryzen 4000 系列搭配双 PCIe 4.0 储存、程度的超频、主动的供电散热设计与贴心的可拆卸防尘网等规划，对喜爱高阶 ITX 机箱的 AMD 高阶平玩家无疑是的一款 X570 ITX 。
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